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半導(dǎo)體產(chǎn)品

PCB產(chǎn)品

自動(dòng)化邊緣塗佈機(jī)/光電產(chǎn)品

技術(shù)支援

關(guān)於我們

大量科技股份有限公司成立於1980年，總公司位於桃園市八德區(qū)，聚焦於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、印刷電路板產(chǎn)業(yè)、光電面板產(chǎn)業(yè)，是專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)業(yè)智能設(shè)備製造商，具備完整的機(jī)械設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、製造組裝、品質(zhì)測(cè)試、銷(xiāo)售服務(wù)及財(cái)務(wù)管理的經(jīng)營(yíng)體系，可以提供客戶(hù)最完善的設(shè)備及系統(tǒng)性服務(wù)。

主力產(chǎn)品
PCB鑽孔機(jī)
電路板內(nèi)層深度量測(cè)機(jī)-TM2
Automation系列
Carrier Transfer Automation
PCB鑽孔機(jī)
多軸鑽撈二用機(jī)
PCB成型機(jī)
PCB成型機(jī) CCD深控系列
PCB成型機(jī)
PCB成型機(jī) 深度控制系列
AOI系列-Die Level Package
熱光學(xué)檢查機(jī)(Thermal Optical AOI)
Automation系列
Auto LD/ULD
AOI系列-Die Level Package
HBM Incoming AOI
Automation系列
Auto Lane Changer
AOI系列-Die Level Package
Flux Jetting AOI
AOI系列-Die Level Package
Die Bond AOI 後檢查機(jī)
Metrology系列
化學(xué)機(jī)械平坦化拋光墊量測(cè)系統(tǒng)(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
Metrology系列
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
Metrology系列
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
Metrology系列
自動(dòng)量測(cè)模厚機(jī)(Molding Thickness Metrology Machine)
Metrology系列
階高量測(cè)機(jī)(Wafer Step Height Metrology Machine)
Metrology系列
面板級(jí)封裝、翹曲、厚度量測(cè)機(jī)(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級(jí)封裝、翹曲、厚度量測(cè)機(jī)(Wafer FORDL Warpage/AOI)
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Die Bond AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Edge Die AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Flux Jetting AOI
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
Wafer Underfill AOI