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公司沿革
2023 總公司搬遷至八德新廠區(qū)。
2020 收購(gòu)元大人造樹(shù)脂廠股份有限公司100%股權(quán)，於110年4月26日進(jìn)行合併。
2020 完成智慧自動(dòng)化設(shè)備開(kāi)發(fā)。
2018 半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備量產(chǎn)。
2017 成功開(kāi)發(fā)IC封裝測(cè)試機(jī)。
2016 成功開(kāi)發(fā)IC封裝測(cè)試機(jī)技轉(zhuǎn)合作導(dǎo)入「全自動(dòng)鑽針研磨機(jī)」、「X-Ray鑽靶機(jī)」。
2015 成立「大量科技(漣水)有限公司」。
2015 與日本Hallys及中國(guó)德龍激光合作。
2014 成功開(kāi)發(fā)文字噴墨機(jī)及玻璃邊緣塗佈機(jī)。
2013 於臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。
2012 與日本SAKI合資成立「大量光學(xué)檢測(cè)股份有限公司」，從事開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
2011 於大陸昆山成立「昆山碩量數(shù)控有限公司」，專營(yíng)CNC精密機(jī)器售後服務(wù)。
2011 增購(gòu)桃園市楊梅區(qū)土地、廠房，擴(kuò)增生產(chǎn)CNC精密機(jī)器產(chǎn)能。
2008 成功開(kāi)發(fā)玻璃面板加工專用機(jī)。
2007 大陸南京成立「南京大量數(shù)控科技有限公司」生產(chǎn)高階PCB成型機(jī)及PCB鑽孔機(jī)。
2005 成功開(kāi)發(fā)第二代薄板加工專用機(jī)。
2004 成功開(kāi)發(fā)鑽孔機(jī)自製控制器。
2004 股票登錄興櫃買賣。
2004 成功開(kāi)發(fā)薄板加工專用機(jī)。
2003 成功開(kāi)發(fā)BGA專用之PCB成型機(jī)。
2002 於大陸重慶成立「大量萬(wàn)象數(shù)控科技有限公司」，專注生產(chǎn)低階PCB成型機(jī)。
2002 經(jīng)證期會(huì)核準(zhǔn)公開(kāi)發(fā)行股票。
2001 擴(kuò)建二廠完成，為恆溫控制及防振地基組裝臺(tái)，順利完成PCB鑽孔機(jī)之量產(chǎn)設(shè)施。
2000 公司變更名稱為「大量科技股份有限公司」。
1980 成立「大量工業(yè)股份有限公司」於桃園縣。