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產(chǎn)品應(yīng)用
Metrology系列
化學(xué)機(jī)械平坦化拋光墊量測系統(tǒng)(CMP Pad In-situ Metrology Machine)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 此量測系統(tǒng)可應(yīng)用於半導(dǎo)體晶圓化學(xué)機(jī)械平坦化(CMP)製程，可即時監(jiān)控拋光墊表面形貌變化。 |
【特性說明】
| ●? | 獨(dú)立平臺或整合於CMP修整臂中 。 |
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 量測項(xiàng)目: |
| ????(1) | 形貌。 |
| ????(2) | 拋光墊有效壽命因子 。 |
| ????(3) | 拋光墊均勻度。 |
| ????(4) | 拋光墊表面微結(jié)構(gòu)高度。 |
SOH(Stand-off Height) Metrology Machine
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 本設(shè)備可進(jìn)行封裝製程中，確認(rèn)晶片在Reflow後是否有冷焊。? |
【特性說明】
| ●? | 可單機(jī)或整合於Reflow收料機(jī)中。 |
| ●? | 支援2D/3D形貌顯示。 |
| ●? | 可指定量測點(diǎn)位。 |
Bonding Wafer Edge Metrology Machine
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 製程中的Tape film與晶圓的厚度量測。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 量測項(xiàng)目: |
| ????(1) | 晶圓貼合堆疊形貌量測。 |
| ????(2) | 晶圓對位點(diǎn)(Notch)量測。 |
| ????(3) | 晶圓貼合軸向量測。 |
自動量測模厚機(jī)(Molding Thickness Metrology Machine)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 封裝Molding後的基板與Molding厚度量測 。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 可指定量測點(diǎn)位。 |
| ●? | 量測項(xiàng)目: |
| ????(1) | 基板厚度。 |
| ????(2) | Molding厚度。 |
| ????(3) | 總厚度。 |
階高量測機(jī)(Wafer Step Height Metrology Machine)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 本設(shè)備可進(jìn)行半導(dǎo)體製程中，各式的階高與階寬量測。適用於3DIC晶圓邊緣修整後尺寸量測。 |
【特性說明】
| ●? | 可實(shí)現(xiàn)2D/3D量測結(jié)果。 |
| ●? | 量測項(xiàng)目： |
| (1) | 自動量測與解析階高與階寬。 |
| (2) | 晶圓上有多層膜結(jié)構(gòu)仍可解析。 |
面板級封裝、翹曲、厚度量測機(jī)(PLP FORDL Warpage Thickness Metrology Machine)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 面板級封裝(PLP FORDL)翹曲及厚度量測。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 具600x600mm尺寸傳送及量測能力。 |
| ●? | 高精度、全域warpage與厚度量測。 |