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產(chǎn)品應(yīng)用
AOI系列-Wafer Level / Panel Level Package
晶圓級封裝、翹曲、厚度量測機(Wafer FORDL Warpage/AOI)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 晶圓級封裝、翹曲、micro particle除塵及AOI檢測設(shè)備。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 具12 inch、8 inch wafer傳送及量測能力。 |
| ●? | 高精度、全域warpage、DUC除塵及AOI檢測能力。 |
Wafer Die Bond AOI
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 適用於晶片與晶圓貼合後的視覺檢查。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與資料回饋。 |
| ●? | 檢查晶片是否有位偏。 |
| ●? | 晶片外觀檢查。 |
Wafer Molding AOI/Thickness Metrology
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 晶圓級封裝，Molding後的外觀檢查與厚度量測。? |
【特性說明】
| ●? | Molding面的表面缺陷檢查。 |
| ●? | Molding邊緣的缺陷檢查。 |
| ●? | Molding厚度量測。 |
Wafer Edge Die AOI
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 適用於Dummy Die與晶圓貼合後的視覺檢查。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與資料回饋。 |
| ●? | 檢查晶片是否有位偏 。 |
| ●? | 晶片外觀檢查。 |
Wafer Flux Jetting AOI
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 針對Flux噴塗在晶圓後的檢查設(shè)備。 |
【特性說明】
| ●? | Flux噴塗後檢查。 |
| ●? | 可檢出Bump噴塗區(qū)及指定位置之覆蓋率。 |
| ●? | 可檢出噴塗後Bump個數(shù)。 |
Wafer Underfill AOI
【用途說明】
【特性說明】
(1)膠寬。
(2)膠高 。
(3)晶片爬膠 。
| ●? | 晶圓級封裝上的晶片在Underfill後的量測與檢查設(shè)備 。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與量測資料回饋。 |
| ●? | 可指定量測點位。 |
| ●? | 量測與檢查項目： |
(2)膠高 。
(3)晶片爬膠 。