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產(chǎn)品應(yīng)用
AOI系列-Die Level Package
熱光學(xué)檢查機(Thermal Optical AOI)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 此量測系統(tǒng)應(yīng)用3DIC，可檢出Bump/Pad 受熱後之位移狀況，以利產(chǎn)品設(shè)計。 |
【特性說明】
| ●? | 非接觸式加熱。 |
| ●? | 可支援加熱前後量測值圖像比對。 |
| ●? | 可自動生成報表。 |
HBM Incoming AOI
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 針對HBM元件，捲帶進(jìn)料之檢查。 |
【特性說明】
| ●? | 可拆捲獨立取出六面檢查。 |
| ●? | 可量測產(chǎn)品之斜切(Slant) 。 |
| ●? | 前後顆產(chǎn)品圖像比對。 |
| ●? | 可自動生成報表。 |
| ●? | 支援SWIR進(jìn)行內(nèi)裂與隱崩檢查。 |
捲帶式晶片檢查機 Reel to Reel (FVI AOI)
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 此設(shè)備可在半導(dǎo)體封裝製程中卷帶未拆封下，檢測晶片來料外觀缺陷。 |
【特性說明】
| ●? | 外觀檢測，如空包, 刮傷, 髒污, 裂痕?。 |
| ●? | 自動生成報表和標(biāo)定缺陷晶片。 |
| ●? | 支援SECS/GEM 。 |
Flux Jetting AOI
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 針對 Flux噴塗後的檢查設(shè)備。 |
【特性說明】
| ●? | Flux噴塗後檢查。 |
| ●? | 可檢出Bump噴塗區(qū)及指定位置之覆蓋率。 |
| ●? | 可檢出噴塗後Bump個數(shù)。 |
Die Bond AOI 後檢查機
【用途說明】
【特性說明】
| ●? | 適用於載板/條狀基板的回焊前晶片與基板貼合後的視覺檢查。 |
【特性說明】
| ●? | 即時監(jiān)控與資料回饋。 |
| ●? | 檢查晶片是否有位偏。 |
| ●? | 晶片外觀檢查。 |