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產品應用
AOI系列
晶圓盒自動檢測設備
【用途說明】
| ●? | 晶圓盒(FOUP/FOSB)自動檢測設備應用於半導體製程作業(yè)中之晶圓盒由於傳送過程中摩擦碰撞產生之外觀瑕疵、尺寸、缺件及形變等進行檢驗，降低因為晶圓盒缺損所產生的晶圓汙染風險。 |
全自動光學顯微鏡
【用途說明】
| ●? | 晶圓微/巨觀缺陷自動光學檢測設備的主要功能是依客戶需求進行晶圓缺陷檢測，取代人工作業(yè)、降低誤檢率、提昇晶圓檢測速度及準確性，並透過SECS 自動數據上報儲存分析，符合智能產線智動化需求，有效降低客戶檢測成本，並完成與終端客戶的檢出比對，以及多樣態(tài)的檢測方式（AQL抽檢、多區(qū)抽檢、加嚴檢），Pad檢測區(qū)形貌（幾何外框）的客製化設定等。 |
晶圓外觀檢查分選機
【用途說明】
| ●? | Wafer Sorter 自動排序搬運設備可以將Wafer重新排序,入料區(qū)可以客製化設計，以對應不同的卡匣種類。 |