| ●? | 晶圓探針卡自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用在晶圓探針卡入料品質(zhì)控制(IQC)檢測(cè)及修補(bǔ)檢測(cè),檢測(cè)項(xiàng)目包含探針尖平面度、探針長(zhǎng)度、探針直徑、探針位置偏移、探針導(dǎo)板平面度、螺絲高度及印刷電路板電子元件。並具備人工調(diào)針立體光學(xué)顯微影像平臺(tái),整合自動(dòng)化檢測(cè)及探針卡調(diào)針修復(fù)功能。 |
| ●? | 晶圓雷射切割道形貌自動(dòng)量測(cè)設(shè)備應(yīng)用於晶圓切割(Dicing Saw)前,進(jìn)行雷射開(kāi)槽(Laser Grooving)後,針對(duì)雷射切割道進(jìn)行三維形貌尺寸量測(cè),檢測(cè)出不符合製程規(guī)格之產(chǎn)品,以確保晶圓切割時(shí)產(chǎn)品的可用性。 |