| ●? | 晶圓盒(FOUP/FOSB)自動檢測設(shè)備應(yīng)用於半導(dǎo)體製程作業(yè)中之晶圓盒由於傳送過程中摩擦碰撞產(chǎn)生之外觀瑕疵、尺寸、缺件及形變等進行檢驗,降低因為晶圓盒缺損所產(chǎn)生的晶圓汙染風(fēng)險。 |
| ●? | 晶圓微/巨觀缺陷自動光學(xué)檢測設(shè)備的主要功能是依客戶需求進行晶圓缺陷檢測,取代人工作業(yè)、降低誤檢率、提昇晶圓檢測速度及準(zhǔn)確性,並透過SECS 自動數(shù)據(jù)上報儲存分析,符合智能產(chǎn)線智動化需求,有效降低客戶檢測成本,並完成與終端客戶的檢出比對,以及多樣態(tài)的檢測方式(AQL抽檢、多區(qū)抽檢、加嚴(yán)檢),Pad檢測區(qū)形貌(幾何外框)的客製化設(shè)定等。 |
| ●? | Wafer Sorter 自動排序搬運設(shè)備可以將Wafer重新排序,入料區(qū)可以客製化設(shè)計,以對應(yīng)不同的卡匣種類。 |